芯密科技完成超亿元A轮融资，拥有国内首个半导体全氟密封产线
发布时间：2021-12-03 09:24:39 所属栏目：经验 来源：互联网
导读：根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资。今年4月，深创投和中南创投注资芯密科技完成天使轮
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根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资。今年4月，深创投和中南创投注资芯密科技完成天使轮融资。 芯密科技CEO谢昌杰表示本，次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度，为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。 芯密科技成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专业半导体全氟密封产品制造商，专注于高端密封材料与产品解决方案，拥有国内首个半导体全氟密封产线，其产品具备超洁净、耐高温、耐腐蚀的特性。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，与国外同类公司相比，效率更高，订制产品的时间一般在三周左右，这一周期是同行的一半。 芯密科技首席执行官谢昌杰曾表示：“半导体生产工艺中经常有含氟、含氢气体遇到高温的情况，当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面物理和化学的变化，对密封材料形成很强的腐蚀。”而芯密科技则针对半导体密封问题给出了自己的解决方案，其产品全氟弹性体（FFKM）是由单体组成的三元共聚物，其中所有的氢原子均被氟取代。分子链中不含氢，可显著提高其耐化学性和耐热性，以适应半导体制造过程中严苛的环境要求（包括高温、腐蚀性气体、等离子体、高洁净度等）。 根据行业数据，在半导体晶圆制造厂的耗材消耗中，半导体密封支出占全部耗材支出的10%以上。2020年10月底的行业数据显示我国半导体全氟密封产品的国产化率几乎为零，芯密科技将为半导体密封材料的国产化率提升做重要贡献。 据中芯聚源董事总经理陈绍金的介绍，上海芯密拥有国内唯一自主研发和生产全氟密封圈产品的优秀团队，相关O-ring产品已经得到行业头部客户的验证通过和批量采购。现阶段国内半导体全氟密封圈主要被海外巨头所垄断，下游Fabless及设备产商的国产替代意愿强烈，未来的市场替代空间巨大。 （编辑：随州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
