全球半导体设备Q3出货连五季创新高
发布时间：2021-12-05 14:54:43 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：SEMI半导体设备台湾台积电联电世界 SEMI(国际半导体产业协会) 2日公布第三季全球半导体制造设备出货金额达 268 亿美元，季增 8%，年增 38%，已连续五季创下历史新高，其中，台湾成为全球最大市
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SEMI半导体设备台湾台积电联电世界 SEMI(国际半导体产业协会) 2日公布第三季全球半导体制造设备出货金额达 268 亿美元，季增 8%，年增 38%，已连续五季创下历史新高，其中，台湾成为全球最大市场。 SEMI 全球营销长表示，通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广泛市场，对芯片需求强劲，带动半导体设备出货逐季成长，且尽管面临芯片短缺和疫情延烧等挑战，半导体业仍展现极大韧性。 依地区别来看，台湾第三季受惠台积电 (2330-TW)、联电 (2303-TW)、世界先进 (5347-TW)、力积电 (6770-TE) 等持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达 73.3 亿美元，季增 45%，年增 54%，相较第二季为全球第三大市场，本季已一举跃居全球最大市场。 中国第三季出货金额 72.7 亿美元，季减 12%、年增 29%，落居第二名；韩国出货金额则为 55.8 亿美元，季减 16%，年增 32%，为第三大半导体制造设备市场。 北美及日本半导体制造设备出货金额分别为 22.9 亿及 21.1 亿美元，季增 36% 及 19%，年增 67% 与年减 6%，为第四及五大市场。 （编辑：随州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
