出货量有望连续三年创新高 硅晶圆响起涨声之后或面临短缺
发布时间：2021-12-05 13:24:46 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿
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前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。 据中时新闻网报道，硅晶圆产业前景看涨，可以说是板上钉钉的事。 一方面疫情时代全球对于5G、Ai、汽车等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求，报价持续调涨已一年有余。而下游景气度高，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说，无疑是最强劲的驱动。 为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有29座新建晶圆厂，从2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。 （编辑：随州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
