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芯片年底大爆发!封测三剑客谁来沉浮?

发布时间:2021-12-05 10:54:35 所属栏目:通讯 来源:互联网
导读:疫情叕来了。 11月9号,南非检测出了一种新的变种病毒omicron(奥密克戎),其风险被世卫组织评估为非常高。目前,新毒株已在世界范围内急剧扩散。截止到昨天(12月2日),已波及全球27个国家。 受此影响,日本直接下令封国。可见新病毒,确实来势汹汹。 一旦
疫情叕来了。
 
11月9号,南非检测出了一种新的变种病毒——omicron(奥密克戎),其风险被世卫组织评估为“非常高”。目前,新毒株已在世界范围内急剧扩散。截止到昨天(12月2日),已波及全球27个国家。
 
受此影响,日本直接下令封国。可见新病毒,确实来势汹汹。
 
一旦新病毒肆虐,各行各业可能又要迎来新一轮生死挑战。不过倒是有这么一个行业,能够缓释疫情冲击——芯片封测。
 
 
看看图就知道为啥疫情期间封测不停工了
 
所谓封测,是指晶圆厂生产的芯片,不能直接拿去使用。而是要交给封测厂,进行封装、测试。因芯片要求无菌生产,所以封测车间感染病毒导致关停的风险极低。
 
 
图片来源:前瞻产业研究院
 
去年疫情之下,国内封测三剑客:长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156),业绩都实现了逆势增长,而且销量保持着同比20%+的增速。
 
看到这可能有人不解,既然流向市场的芯片并未明显减少,那为什么过去一两年都处在全球缺芯的浪潮中?
 
很简单,因为需求也在增加。那么,在这种背景下,封测三剑客,谁又能有更强的成长性?
 
芯片升级,需要先进封装
 
要回答这个问题,我们得先搞明白,是哪种芯片的需求在增加?毕竟下游吃肉,对应的上游才能喝汤。
 
芯片下游的三驾马车,主要是通讯、汽车、工业。
 
过去几年,新能源汽车遍地开花。模拟芯片中,汽车应用的占比已从2015年的19.4%,增长到了24%。另外,在通讯和工业领域,迈入5G、人工智能时代后,也推动了半导体芯片升级。
 
 
而芯片升级,对应到封测环节,需要的是先进封装技术。
 
封装测试,虽然相较于芯片设计、制造环节,技术门槛不高。但是封装这个过程,也存在一定的技术壁垒。
 
根据技术差异,封装方式大体可以分成传统封装、先进封装。
 
传统封装是干啥呢?主要就是给芯片套个壳子,使其免受外界干扰,同时尽量把壳子做小。而先进封装,是能够在传统封装的基础上,进一步改善芯片的功耗、散热、数据传输速度。
 
换言之,封装技术的好坏,也会直接影响芯片成品性能。
 
所以,在进入5G、自动驾驶、人工智能时代后,市场需要的是对技术性能要求更高的芯片。对应到封测环节,核心需求是先进封装。
 
技术比拼,华天落后
 
明确了这个问题后,可以得出这样一个结论:当下,芯片市场需求大爆发,带动封装市场也有不小的增长空间。但是谁能吃到这块蛋糕,关键还得看谁有这个生产能力。
 
换言之,封测三剑客,成长性的背后,其实是技术的比拼。

(编辑:随州站长网)

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