世界先进董事长代工项目增长势头将持续至2026年
发布时间：2021-11-24 11:58:39 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：虽然方略认为8英寸晶圆厂的代工产能增加有限，但从国际半导体产业协会此前公布的数据来看，8英寸晶圆代工厂在未来几年还将大幅增加。全球的8英寸晶圆厂，到2024年预计会增加22座，全部投产之后，全球8英寸晶圆厂的月产能预计将增至660万片晶圆。 今年年初开始
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虽然方略认为8英寸晶圆厂的代工产能增加有限，但从国际半导体产业协会此前公布的数据来看，8英寸晶圆代工厂在未来几年还将大幅增加。全球的8英寸晶圆厂，到2024年预计会增加22座，全部投产之后，全球8英寸晶圆厂的月产能预计将增至660万片晶圆。 今年年初开始的汽车等领域芯片短缺，就与8英寸晶圆厂产能紧张，产能扩张的速度跟不上需求的增长密切相关。8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在去年下半年就已出现。 而在产能紧张、设备供不应求的情况下，还出现了联华电子等芯片代工商，寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息，也曾出现世界先进同目标卖家就收购8英寸晶圆厂进行洽谈的报道。 （编辑：随州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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